深圳宏力捷自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。接下來為大家介紹SMT貼片加工表面潤濕現(xiàn)象。
什么是SMT貼片加工的表面潤濕？
SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。相應(yīng)的，被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。
常見SMT貼片加工表面潤濕現(xiàn)象
在浸漬法試驗(yàn)中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面會存在下面的幾種現(xiàn)象：
1. 不潤濕
表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。
2. 潤濕
除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
3. 部分潤濕
被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。
4. 弱潤濕：
被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴最后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
為什么選擇深圳宏力捷？
1. 實(shí)力保障
? SMT車間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)，光學(xué)檢查設(shè)備多臺，可日產(chǎn)400萬點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性價比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點(diǎn)起，無開機(jī)費(fèi)。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當(dāng)天出貨。
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