張經(jīng)理：
陳經(jīng)理：
葉經(jīng)理：
王經(jīng)理：
| 問題與現(xiàn)象 | 可能原因 | 可能對策 |
|---|---|---|
| SMD零件漂移、旋轉(zhuǎn) |
1.零件兩端受熱不均。
2.零件一端吃錫不佳。
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1.1 增加熱阻(thermal relief)。
1.2 Reflow采用馬鞍型并延長預(yù)熱(150~170℃)的時(shí)間。
2.1 確保零件及PCB焊墊無氧化。
2.2 確認(rèn)零件的焊錫鍍層與錫膏的成份相容。
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| BGA錫球與錫球間短路 |
1.錫膏量過多
2.錫膏印刷偏移
3.錫膏坍塌
4.刮刀壓力過小
5.鋼板與電路板間隙太大
6.防焊印刷偏移(針對SMD布線)
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1.減少錫膏印刷量(降低鋼板厚度、減小鋼板開口 )。
2.1調(diào)整鋼板對位淮度。
2.2確認(rèn)電路板拼板精度符合需求。
3.1調(diào)整Reflow曲線。3.2確認(rèn)錫膏品質(zhì)狀況。
4.增加刮刀的壓力及速度。
5.1檢查鋼板的張力符合規(guī)定且無變形。5.2檢查防焊與絲印層厚度符合規(guī)定。
6.確認(rèn)防焊印刷偏移覆蓋不可影響焊墊開口尺寸。
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BGA錫球空焊或枕頭效應(yīng)(HIP) |
1.錫膏量太少
2.錫球不沾錫
3.Vias-in-pad
4.電路板焊墊不吃錫
5.BGA或PCB高溫變形
6.錫膏印刷量不一致
7.錫球大小不一致或不平整
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1.增加鋼板厚度或加大開孔。
2.檢查錫球是否氧化。
3.變更設(shè)計(jì)為填孔作業(yè)或增加錫量。
4.檢查電路板是否焊墊氧化。
5.減緩升溫速率、增加錫量、使用過爐載具。
6.檢討鋼板的開孔及錫膏印刷參數(shù)。
7.確認(rèn)錫球尺寸是否符合規(guī)定。
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有腳SMD零件空焊 |
1.零件腳不平整
2.錫膏量太少
3.燈蕊效應(yīng)(注1)
4.零件腳不吃錫
5.Vias-in-pad
6.電路板焊墊不吃錫
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1.確認(rèn)零件腳平整度符合規(guī)定。
2.增加鋼板厚度或加大開孔。
3.調(diào)降Reflow升溫速率或與供應(yīng)商檢討零件腳吃錫性。(有一說烘烤錫膏，目的應(yīng)該是讓錫高中的助焊劑揮發(fā)以降低錫膏的焊錫性，但深圳宏力捷真的不建議烘烤錫膏，因?yàn)闊o法淮確控制助焊劑的殘余量，反而會(huì)造成其他零件的空焊問題產(chǎn)生)
4.檢查零件腳是否氧化。
5.變更設(shè)計(jì)為填孔作業(yè)或錫膏印刷時(shí)避開孔洞。
6.檢查電路板焊墊是否氧化。
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無腳SMD零件空焊 |
1.焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)
2.焊墊兩端受熱不均
3.錫膏量太少
4.零件吃錫不佳
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1.檢查電路板連接大面積銅箔的零件腳是否散熱太快致升溫速度跟不上其他焊腳，考慮增加熱阻(thermal relief) 。如果有相同訊號的焊墊一定要以防焊膜分隔開或設(shè)計(jì)獨(dú)立焊墊，尺寸要適切。
2.減緩溫度曲線升溫速率或同零件的焊墊尺寸需一致。
3.增加錫膏量
4.零件必需符合吃錫之需求
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立碑/墓碑 |
1.焊墊兩端升溫速度不一致、焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)
2.焊墊兩端吃錫性不同
3.焊墊兩端受熱不均
4.Reflow溫度加熱過快
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1.增加熱阻(thermal relief)或焊墊設(shè)計(jì)最佳化。
2.較佳的零件吃錫性。
3.減緩溫度曲線升溫速率。
4.在回流焊前先預(yù)熱到170℃。
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| 冷焊 |
1.回流焊溫度太低
2.回流焊時(shí)間太短
3.Pin腳吃錫性問題
4.Pad吃錫性問題
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1.調(diào)高回流peak焊溫度至245℃～255℃。
2.延長回流焊時(shí)間（＞220℃以上至少40～60秒）。
3.查驗(yàn)Pin腳吃錫性。
4.查驗(yàn)Pad吃錫性。
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| 粒焊（未完全熔錫） |
1.回流焊溫度過低
2.回流焊時(shí)間過短
3.錫膏污染或氧化
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1.調(diào)高回流peak焊溫度至245℃～255℃。
2.延長回流焊時(shí)間（＞220℃以上至少40～60秒）。
3.錫膏必須保持新鮮，開罐后必須在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用完。
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焊點(diǎn)龜裂 |
1.熱沖擊(Thermal Shock)、冷卻速度過快
2.PCB板翹產(chǎn)生應(yīng)力,零件置放產(chǎn)生的應(yīng)力
3.PCB Lay-out設(shè)計(jì)不當(dāng) 4.錫膏量
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1.降低冷卻速度。
2.避免PCB彎折，敏感零件的方向性，降低置放壓力。
3.個(gè)別的焊墊，零件長軸與折板方向平行。
4.增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊。
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